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非标椭圆封头的失稳状况：
非标椭圆封头又名为椭圆形封头、椭圆封头即为由旋转椭圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头。椭圆封头会发生失稳现象，下面为大家详细介绍一下：
非标椭圆封头失稳时，由于其突然变形，在封头壁内产生以弯曲应力为主的复杂的附加应力，这种变形和附加应力一直迅速的发展到封头壁折皱为止。而且封头在失稳前一般并无明显的迹象，而是突然出现失稳的。
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对焊大型椭圆封头的标准：
JB/T4746-2002附录A《封头成形厚度减薄量》是参照日本JIS B8247标准，辽源椭圆封头，仅供参考。因封头成形厚度减薄量与封头所用的不同材料、不同规格大小厚薄、不同加工成形方法等有关，不是一个简单的参数。因此最安全、经济、合理的是设计厚度（δ+C2）作为封头成形后必须保证的厚度并和JB4732分析设计标准保持一致。
但要注意对焊大型椭圆封头工艺制造过程：
正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测
如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测
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