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LED机床工作灯怎样更好的散热     LED机床工作灯的灯泡是选择的LED灯珠，最初的单芯片LED的功率不高，LED50B机床工作灯220V，发热量有限，机床工作灯220V，热的问题不大，机床工作灯220V公司，因此其封装方式相对简单。近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组；其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，当这样的大功率的LED灯珠配到容积较小而又有好几个灯珠的灯杯中，当长时间的使用在热量不断凝集的情况下如果热量无法从中散出就会影响到灯具的正常使用了。   目前的情况下，对于大功率LED机床工作灯的散热我们一般采用三种形式的解决方案：   第①尽量增大灯杯的内在容积，如果灯杯容积较小的情况下尽量减少灯珠的使用量：   第二在灯杯的外面开散热孔，当然这样的灯具是要使用在加工的地方无防水的情况下：   第三就是使用灯具散热片，把产品的热量通过散热片给予传到出去。当然这样的解决方案都有一定的弊端存在，目前我厂技术人员仍然在不断的钻研，机床工作灯220V厂家，希望有更加完善的方式把这样的散热问题给予解决，以便更久的延长机床工作灯具的使用寿命。

1、led灯封装解释简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程2、led灯封装流程一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-烘干-切脚-分光分色等流程3、led灯封装材料led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等4、led灯封装设备

 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

led灯封装的好坏？

 led灯的好坏指标：角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、抗衰减能力等led灯的封装材料：led封装材料是led灯好坏的直接因素，也是最基本的因素，led灯是几种主要材料的组合，一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合。 　　

 led灯的封装技术：一般全自动设备封装要比手工封装的要好，封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素，同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别。

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